近日,广东省工业和信息化厅官网显示,工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业公示名单》,深圳市卓兴半导体荣获第六批国家级专精特新“小巨人”企业称号。这一荣誉标志着卓兴半导体在技术创新和市场竞争力方面的卓越表现。
专精特新“小巨人”企业是指在特定细分市场领域内,具有专业化、精细化、特色化和新颖化特点的中小企业。这些企业通常在技术创新、市场占有率、关键核心技术掌握以及质量效益方面表现突出,是国家为推动中小企业高质量发展而设立的重要荣誉。
作为一家专注于半导体设备研发与制造的高新技术企业,卓兴半导体深耕行业20余年,聚焦先进封装领域、功率器件封装领域以及超高清显示领域,始终坚持自主研发,已获得多项自主知识产权,并在多个领域实现了技术突破,为广大客户提供了一站式半导体封装制程整体解决方案。
值得一提的是,卓兴半导体最新研发的全新倒装COB封装工艺以及行业首创的核心产品Mini LED像素固晶机荣登CCTV科教频道,凭借其高效、智能、先进的技术,受到了业界人士的广泛赞誉。
其中的倒装COB封装工艺,是为解决传统LED芯片所带来的分辨率低、画面质量差等行业痛点而创新研发的全新工艺。只需通过印刷将焊接材料转移到基板,便可将Mini LED芯片直接加工成显示面板,让同样面积的屏幕得以排放更多LED芯片,进而实现显示画面的大幅提升。
本次荣获专精特新“小巨人”称号,不仅是对卓兴半导体技术实力的认可,也是对其持续创新精神的肯定。未来,卓兴半导体将继续继续秉承“商业向善、真诚务实、科技创新、匠心卓越”的价值观,致力于自主研发,通过更优质的产品和服务,推动国产半导体技术的发展,为行业贡献更多创新成果。
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